Тайваньская компания TSMC сообщила о высоком спросе к своему 2-нанометровому производственному процессу. Ещё до начала массового выпуска объём заказов, на этот техпроцесс превысил показатели предыдущих поколений, включая 3 нм.

   Новый этап развития полупроводниковой индустрии связан с внедрением транзисторов типа GAAFET (gate-all-around), выполненных по технологии nanosheet. Такая технология позволяет гибко настраивать баланс между энергоэффективностью и производительностью, что делает его особенно привлекательным для мобильных устройств и мощных GPU. По сравнению с улучшенной версией 3-нм техпроцесса N3E, 2 нм обеспечивает прирост скорости на 10-15%.

   Среди крупнейших заказчиков — Apple, которая, как ожидается, использует техпроцесс N2 для своих будущих iPhone 18. Также первыми из заказчиков являются NVIDIA и AMD: первая займётся графическими чипами для AI-устройств, вторая же планирует выпускать на этом техпроцессе процессоры серии Zen 6 Venice.

   Интересен и тот факт, что новый техпроцесс уже на начальном этапе достиг уровня плотности дефектов, сравнимого с 3- и 5-нм решениями.

   Ожидается, что массовое изготовление стартует во второй половине 2025 года.